SoC FW 연구원 (전문연구요원 지원 가능)
2021년 8월 5일
1. 업무내용 : Embedded SW/FW Engineering 2. 필수조건 : 전기/전자 관련 전공자 대졸 혹은 석사졸 신입이나 개발 경력 최소 2년 이상자 ARM based embedded S/W
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'The First, The Best'를 위한 도전 정신, 창의적인 사고, 다양한 경험을 바탕으로 남들보다 앞서 최고를 위해 열정을 다하는 인재.
주어진 역할과 성과의 가치를 생각하고 고민하며 지속적으로 그 가치를 창출할 수 있는 인재.
'우리'를 먼저 생각하고 모두와 함께 할 수 있는 인재. 상대방과 유대감을 형성할 줄 알고 상황에 맞는 적절한 언어를 사용해 협의와 합의를 이끌어 내는 인재.
1. 업무내용 : Embedded SW/FW Engineering 2. 필수조건 : 전기/전자 관련 전공자 대졸 혹은 석사졸 신입이나 개발 경력 최소 2년 이상자 ARM based embedded S/W
1. 업무내용 : PO/PR/Invoice/AP&AR Management Forwarder/Customs Clearance Management Forwarding/Customs service coordinator 2. 필수조건 : 해외파트너사와의 communication 가능자 해당업무 4~8년 경력자 (대리급) office 문서 능숙자 상경계열
1. 업무내용 : 마케팅 업무 전반 (제품기획 및 전략수립, 시장 및 산업분석) 2. 필수조건 : 반도체, display, mobile 관련 업종 8년 이상 경력자 (개발~양산 전반
1. 업무내용 : 프로젝트 관리 및 지원 자료수집 및 문서 정리 2. 필수조건 : 경력직은 반도체 IC Product Marketing 경력자 이어야하고, 신입은 반도체 지식이 탄탄해야
1. 업무내용 : IC 기능 및 성능 평가 IC 평가 환경 Set up 및 개선 PCB/FPCB 및 주변 회로 설계 EMI/ESD Analysis 2. 필수조건 :
1. 업무내용 : TCON/TED Chip 설계 및 검증 2. 필수조건 : 전기/전자 관련 전공자 대졸 혹은 석사졸 신입이나 개발 경력 최소 2년 이상자 3. 우대사항
1. 업무내용 : Analog IP 설계 2. 필수조건 : Analog / Power 회로 및 layout 설계관련 실무 및 프로젝트 경험 2년 이상 석사 이상 (혹은
1. 업무내용 : 제품군 : T-CON/DDI/Mobile D-IC/Touch 불량 분석 (Electrical / Physical) 불량 해석 및 Mechanism 분석 Product Level 신뢰성 시험 및 수명 분석 ESD/EOS/TLP
온라인 입사지원 → 1차면접(실무 면접) → 2차면접(필요시) → 처우협의 → 최종합격
